根據PCB電鍍工藝的高精密、防污染及連續生產特性,PCB電鍍過濾機核心應用于連續電鍍(PCB制造),在部分五金電鍍(精密電子件)中可復用,其他工藝幾乎無應用。以下是具體分析:
一、核心應用領域:連續電鍍(PCB制造)
應用環節與需求
工序 | 藥液特性 | 過濾需求 | 推薦機型 | 關鍵優勢 |
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沉銅(PTH) | 堿性膠體鈀/銅離子 |
超高精度(0.1-0.5μm) 防孔內結瘤 |
KLH化學鎳型 | 配PTFE濾芯(0.1μm),無軸封泵浦防金屬污染 |
電鍍銅 | 硫酸銅+有機添加劑(60℃) |
攔截銅粉(1-5μm) 防板面顆粒 |
KLX-D雙塔式 | 雙塔分級過濾(10μm→1μm),換芯不停機 |
鍍金/鍍銀 | 氰化物/無氰體系 |
全塑防泄漏 防貴金屬污染 |
CL鉻酸過濾機 | PE/PVC無金屬濾桶,耐氰化物腐蝕 |
化學鎳金 | 有機酸+鎳離子 |
吸附有機分解物 精密過濾 |
KLX-C活性炭型 | 活性炭塔吸附膠體雜質,PVDF濾筒耐檸檬酸 |
微蝕/褪膜 | 過硫酸鈉/酸性蝕刻液 | 攔截銅渣膜屑(5-10μm) | KU濾袋式 | 大容污量濾袋,鈦束環耐硝酸 |
二、有限應用領域:五金電鍍(精密電子件)
適用場景
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電鍍引線框架/連接器(銅基材):
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需求:攔截陽極泥(銅粉),精度1-5μm,耐硫酸銅腐蝕。
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機型:KLX-D(雙塔分級過濾)或KLH(高精度PTFE濾芯)。
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局部鍍金/銀:
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需求:防金屬離子污染,全塑結構。
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機型:CL型(無金屬濾桶)。
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三、其他工藝不適用原因
工藝 | 不適用原因 |
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塑料電鍍 | 藥液為鉻酸粗化液(用CL型),無PCB級精密過濾需求。 |
陽極氧化 | 過濾對象為鋁粉(5-25μm),耐堿需求為主(選KLH),與PCB銅粉過濾無關。 |
涂裝前處理 | 過濾油污/粉塵(精度>25μm),選袋式機(KU型)即可。 |
電泳循環 | 水性涂料需防絮凝過濾(精度1-10μm),但藥液體系與PCB電鍍完全不同。 |
粉體涂裝 | 無電鍍環節,前處理過濾需求同涂裝線(選KM/KSH型)。 |
四、PCB電鍍過濾的六大核心需求
需求 | 技術方案 | 匹配機型 | 行業痛點解決 |
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超高精度(≤0.5μm) | PTFE濾芯/折疊濾芯 | KLH | 防止沉銅孔內結瘤導致短路 |
防金屬污染 | 全塑濾桶+無金屬鎖帽 | CL | 避免貴金屬鍍層污染(如金槽鎳離子超標) |
藥液兼容性 |
按藥液選材質: - 氰化物→PE/PVC - 氫氟酸→PVDF |
KLX-C/KM | 防濾機腐蝕導致藥液變質 |
在線維護 | 雙塔獨立運行 | KLX-D | 換濾芯時電鍍線不停產(年節省停機損失>20萬元) |
大流量(>10m³/h) | 雙泵并聯設計 | KLX-D定制型 | 匹配VCP垂直連續電鍍線高速生產 |
防結晶堵塞 | 無軸封泵浦+無球閥管路 | KLH/KSH | 解決硫酸銅結晶卡泵問題 |
五、選型結論
1. PCB產線必選方案
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沉銅/化學鎳金槽→KLH型(0.1-0.5μm PTFE濾芯)
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高密度互連(HDI)鍍銅→KLX-D型(雙塔1μm+5μm分級)
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鍍金/鍍銀槽→CL型(全塑防污染)
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退鍍/微蝕槽→KU型(濾袋容銅渣)
2. 五金電鍍(電子件)復用方案
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精密連接器鍍銅→KLX-D型(精度5μm,雙塔防堵)
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局部鍍金→CL型(小流量定制款)
避坑指南:
氰化物藥液禁用含金屬配件機型(選CL全塑款)
含氫氟酸藥液(如不銹鋼活化)必須用PVDF濾筒(KLX/KM可定制)
沉銅槽精度必須≤0.5μm,否則孔內銅粉報廢率>5%
總結:PCB電鍍過濾機是高端電子制造的“腎臟”,需針對藥液特性(酸/堿/氰化物)、顆粒粒徑(0.1-10μm)、產能連續性(24h運行)精準匹配——KLH攻破超精密過濾,KLX-D解決在線維護,CL型死守防污染底線,KU型清理粗顆粒戰場。